盛美半导体设备（上海）股份有限公司今日宣布，盛美上海ECP电镀设备2000腔正式出机、批量交付。据悉股票配资平台是否支持小额试用，自2017年首台Ultra ECP ap设备进入先进封装客户验证、2019年成功切入前道IC制造，盛美上海电镀业务稳步提速，先后在2022年突破500腔、2025年突破1500腔交付规模，并于2026年6月正式迈入2000腔量产交付新阶段。
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